В современной электронике повсеместно используются микросхемы поверхностного монтажа. На них присутствуют контактные точки в виде небольших шариков из припоя вместо проволочных выводов. Такой тип корпуса называется BGA (Ball Grid Array — массив шариков). Главная трудность при подготовке чипа к пайке – накатка этих самых шаров (боллинг). Посмотрим, как это делается на примере eMMC-памяти смартфона.
Необходимые инструменты
Для проведения боллинга понадобятся следующие инструменты:
- паяльник;
- паяльный фен;
- флюс;
- свинцовосодержащий припой;
- паяльная паста;
- трафарет, который подходит под подошву чипа;
- термостойкий скотч;
- стекло (желательно от айфона);
- пинцет;
- ватные палочки, зубочистки и другие вспомогательные инструменты.
После подготовки рабочего места приступаем к реболлу чипа.
Подготовка к боллингу
Прежде чем накатать шары на чип, подготовим поверхность. Наносим флюс на микросхему.
Пролуживаем пятаки чипа свинцовосодержащим припоем.
Отмываем чип с помощью ватной палочки, смоченной в спирте или специальном средстве для удаления флюса.
Совмещаем трафарет с контактами на чипе. Фиксируем микросхему термостойким скотчем, чтобы исключить смещение во время боллинга.
Трафарет готов. Теперь можно приступать к самой процедуре накатки, без которой невозможна пайка чипов BGA.
Накатка шаров
Фиксируем трафарет пинцетом и наносим паяльную пасту через трафарет.
Излишки пасты убираем ватной палочкой без нажима.
Накладываем сверху на трафарет стекло. Придавливаем его пинцетом и начинаем нагревать паяльным феном. Температура должна составлять около 295 градусов. Греем до появления шариков из припоя.
После затвердевания шариков убираем скотч и снимаем чип с трафарета. Наносим на микросхему флюс.
Дуем на чип паяльным феном, чтобы выровнять шарики на контактах. Зачищаем поверхность с помощью щётки.
Готово! Теперь можно выполнять пайку микросхемы BGA. Наша eMMC-память готова к соединению с материнской платой.